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PURE 极地 RX 9070 XT 16G D6 OC

  • GPU: Boost Clock: 最高可达 3010 MHz
  • GPU: Game Clock: 最高可达 2460 MHz
  • 最大记忆体大小: 16GB
  • 记忆体介面: 256 bit
  • 记忆体类型:GDDR6.
  • 记忆体速度20 Gbps (有效)
  • 串流处理器: 4096
  • AMD RDNA™ 4架构
  • 光线加速器: 64
     
相关产品:

PURE 极地 RX 9070 16G D6 OC

AMD RDNA™ 4架构,最高2700 MHz, 16GB GDDR6

了解更多

AMD RDNA™ 4 架构

16GB of GDDR6 memory

AMD HYPR-RX（支援 AFMF 2）

DisplayPort™ 2.1a

AMD FidelityFX™ Super Resolution 4（支援 AI 升頻）

AMD Radiance Display™ Engine

AMD Fluid Motion Frames 2 技术

Honeywell PTM7950 TIM

Honeywell PTM7950 导热介面材料 (TIM) 为高性能电子产品提供优质的解决方案，特别是在要求严格的图形处理器 (GPU) 领域。PTM7950 提供卓越的导热性，以其出色的材料特性提高显示卡的可靠性和使用寿命。

Free Flow

Free Flow 冷却设计专为轴流风扇系统量身打造，配备先进的散热鳍片模组，可最佳化气流路径。透过减少扰流并有效引导空气，将散热效能提升到最大，确保即使在重度热负载下也能维持一致的性能。

AeroCurve 风扇叶片

最新的风扇叶片设计以上一代为基础，其先进技术可减少空气摩擦，增加可用风扇转速范围，同时维持低噪音量。这种细緻的设计可确保改善气流，最佳化静压，并提高冷却效率，以满足严苛的应用需求。

全铝金属背板

採用刚硬的全铝背板，以确保卡体不会有任何弯曲以及卡尘的风险，还有助于透过增加散热来协助快速降温。

整合式散热模组

“整合式散热”是一种先进的散热管理解决方案，旨在为显示卡的所有重要元件提供有效的散热。这种创新的设计能确保与 GPU、记忆体模组和 VRM 直接接触，提供均匀的热调节。整合式散热模组能处理所有主要热源，协助维持稳定的操作温度，改善整体系统性能和可靠性。非常适用于游戏、内容创作和超频等要求严苛的工作量，确保在持续使用时获得最佳的热效率。

L 型显示卡托架

L 型显示卡托架是一种多功能解决方案，能固定沉重的 GPU，防止下垂，并简化在升级或维护期间从 PCIe 插槽中取出显示卡的过程。以耐用材料制作，设计时尚，确保稳定性、使用寿命，并流畅整合到任何现代 PC 组装中。在取出进行清洁和维护时，使用支架的橡胶尖端有助于轻鬆安全地取出显示卡。

ARGB LED SAPPHIRE 标志

最新集成 ARGB LED SAPPHIRE 标志，让您在组装显示卡时可享有更多自订空间，方便加入个人化元素。您可以利用 SAPPHIRE TriXX 软体中的Glow! 功能，建立极致的灯光方案。

优化的複合式导热管

複合式导热管针对每个独立的冷却设计进行了优化微调，可以呈现最佳的热流并有效且均匀地将热量散佈到整个冷却模组。

FrameDefense

显示卡的机械设计採用坚固的盒状框架，确保卓越的结构品质和耐用性。这种稳固的架构为所有内部组件提供了保护外壳，降低了在处理或安装过程中损坏的风险。这样的坚固框架提供额外的稳定性和强度，使其能够高度抵抗意外衝击或压力，确保精密元件 (如 GPU、记忆体和 VRM) 保持安全。有了这种设计，使用这就能安心拿取显示卡，而不必担心损害其完整性或效能。

双滚珠轴承(Two-Ball Bearing)

在我们的测试中，双滚珠轴承风扇寿命比套筒轴承长约85％。 风扇叶片改进后，也比上一代产品安静了10％。

High TG Copper PCB

GPU被安装在高密度12层2oz 的高TG和铜材PCB上，以匹配GPU和记忆体的高速、大电流和增加功率的需求，以保证PCB在运行期间的高稳定性。

外部 ARGB 控制同步

使用尾部的 3 针接头启用显示卡和主机板之间 RGB LED 的外部同步。游戏玩家可以选择是由显示卡独立执行 RGB LED 光效或是由选择主机板来控制。

保险丝保护设计

为了保护您的显示卡，SAPPHIRE显示卡安置了保险丝保护机制，以确保组件使用安全。

Digital Power Design

SAPPHIRE PURE AMD Radeon™ RX 9000 系列採用数位电源设计，可提供精确的电源控制和出色的电源效率

AMD RDNA™ 4

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下载最新的TriXX

详细规格

核心

AMD Radeon™ RX 9070 XT 绘图卡

AMD RDNA™ 4 架构

核心频率

  • 加速时脉 最高3010 MHz
  • 游戏时脉  最高 2460 MHz







提升时钟频率是执行突发工作负载的 GPU 上可实现的最大频率。 提升时钟的可实现性、频率和可持续性将基于几个因素而变化，这些因素包括但不限于：热条件以及应用程式和工作负载的变化。


 


Game Clock (游戏时脉) 是泛指一般游戏应用时的GPU时脉, TGP (Total Graphics Power) 则会因为执行不同的游戏而有所差异。

流处理器数

4096

Compute Units

64 CU（第三代 RT + 第二代 AI 加速器）

Infinity Cache

64MB

Ray Accelerators

64

AI Accelerator

128

显存

16GB/256 bit GDDR6

显存频率

20 Gbps(有效)

多屏显示

最多 4 Displays

分辨率

  • HDMI®: 7680×4320
  • DisplayPort™ 2.1a: 7680×4320

接口类型

PCI-Express 5.0 x16

BIOS 支持

  • UEFI

推荐游戏

4K

蓝宝石功能卖点

  • Honeywell PTM7950 热介面材料 (TIM)
  • AeroCurve 风扇叶片
  • Free Flow
  • FrameDefense
  • 集成散热模组
  • Tri-X 散热技术
  • 高 TG 铜质 PCB
  • 最佳化的複合热导管
  • 金属背板
  • ARGB SAPPHIRE 标志
  • 双滚珠轴承风扇
  • 14 相数位电源设计
  • 保险丝保护
  • 智慧型风扇控制
  • 精准风扇控制
  • TriXX 支援
  • 性能与效益快捷组合
  • Glow!
  • TriXX Boost
  • 外部 RGB LED MB 同步
     

Accessories Bundled

  • L 形支架
  • 3pin 5V ARGB 线材

特性

  • AMD RDNA™ 4 架构
  • 64 运算单元（第三代 RT + 第二代 AI 加速器）
  • AMD HYPR-RX（支援 AFMF 2）
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 4（支援 AI 升频）
  • DisplayPort™ 2.1a
  • AMD Radiance Display™ 引擎
  • AMD Fluid Motion Frames 2 技术
  • AMD Radeon™ Anti-Lag 2 技术
  • AV1 编码/解码
  • AMD FidelityFX™ 技术
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • AMD 降噪
  • AMD Freesync™ 技术
  • 16 GB GDDR6 位于 256 位元记忆体汇流排
  • AMD 智慧技术
  • AMD 软体：Adrenalin Edition™ 应用程式
     

散热系统

  • Tri-X 散热
  • AeroCurve 风扇叶片
  • Free Flow
  • 集成散热模组
  • 高 TG 铜质 PCB
  • 最佳化的複合热导管
  • 双滚珠轴承

显卡尺寸

3 slot, ATX
长x宽x高: 320(L)X 120.25(W)X 61.6 (H)mm

功耗

317W 一般主板功率

操作系统

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64Bit 作业系统需求

要求/外接供电

  • 最低 750 瓦电源供应
  • 2 x 8-pin 电源插头。
  • 需要 PCI Express® 式个人电脑，主机板上需有一个 X16 lane 显示卡插槽。
  • 最低 8GB 的系统记忆体。建议有 16GB。
     
  • 规格表仅供参考，详细规格请洽区域代理商或经销商做最终确认。
  • PCB颜色或是其他元件有可能与图片不同
  • SAPPHIRE有权利更改规格，并无需提前通知或公告
  • 所有商标和LOGO均为品牌所有者的资产

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.