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PURE AMD Radeon™ RX 9070 GPU

  • GPU: Boost Clock: 最高可達 2700 MHz
  • GPU: Game Clock: 最高可達 2210 MHz
  • 最大記憶體大小: 16GB
  • 記憶體介面: 256 bit
  • 記憶體類型:GDDR6.
  • 記憶體速度20 Gbps (有效)
  • 串流處理器: 3584
  • AMD RDNA™ 4架構
  • 光線加速器: 56
相關產品:

PURE AMD Radeon™ RX 9070 XT GPU

AMD RDNA™ 4架構,最高3010 MHz, 16GB GDDR6

更多詳情

AMD RDNA™ 4 架構

16GB of GDDR6 memory

AMD HYPR-RX(支援 AFMF 2)

DisplayPort™ 2.1a

AMD FidelityFX™ Super Resolution 4(支援 AI 升頻)

AMD Radiance Display™ Engine

AMD Fluid Motion Frames 2 技術

Honeywell PTM7950 TIM

Honeywell PTM7950 導熱介面材料 (TIM) 為高性能電子產品提供優質的解決方案,特別是在要求嚴格的圖形處理器 (GPU) 領域。PTM7950 提供卓越的導熱性,以其出色的材料特性提高顯示卡的可靠性和使用壽命。

Free Flow

Free Flow 冷卻設計專為軸流風扇系統量身打造,配備先進的散熱鰭片模組,可最佳化氣流路徑。透過減少擾流並有效引導空氣,將散熱效能提升到最大,確保即使在重度熱負載下也能維持一致的性能。

AeroCurve 風扇葉片

最新的風扇葉片設計以上一代為基礎,其先進技術可減少空氣摩擦,增加可用風扇轉速範圍,同時維持低噪音量。這種細緻的設計可確保改善氣流,最佳化靜壓,並提高冷卻效率,以滿足嚴苛的應用需求。

全鋁金屬背板

採用剛硬的全鋁背板,以確保卡體不會有任何彎曲以及卡塵的風險,還有助於透過增加散熱來協助快速降溫。

整合式散熱模組

「整合式散熱」是一種先進的散熱管理解決方案,旨在為顯示卡的所有重要元件提供有效的散熱。這種創新的設計能確保與 GPU、記憶體模組和 VRM 直接接觸,提供均勻的熱調節。整合式散熱模組能處理所有主要熱源,協助維持穩定的操作溫度,改善整體系統性能和可靠性。非常適用於遊戲、內容創作和超頻等要求嚴苛的工作量,確保在持續使用時獲得最佳的熱效率。

L 型顯示卡托架

L 型顯示卡托架是一種多功能解決方案,能固定沉重的 GPU,防止下垂,並簡化在升級或維護期間從 PCIe 插槽中取出顯示卡的過程。以耐用材料製作,設計時尚,確保穩定性、使用壽命,並流暢整合到任何現代 PC 組裝中。在取出進行清潔和維護時,使用支架的橡膠尖端有助於輕鬆安全地取出顯示卡。

ARGB LED SAPPHIRE 標誌

最新集成 ARGB LED SAPPHIRE 標誌,讓您在組裝顯示卡時可享有更多自訂空間,方便加入個人化元素。您可以利用 SAPPHIRE TriXX 軟體中的Glow! 功能,建立極致的燈光方案。

優化的複合式導熱管

複合式導熱管針對每個獨立的冷卻設計進行了優化微調,可以呈現最佳的熱流並有效且均勻地將熱量散佈到整個冷卻模組。

FrameDefense

顯示卡的機械設計採用堅固的盒狀框架,確保卓越的結構品質和耐用性。這種穩固的架構為所有內部組件提供了保護外殼,降低了在處理或安裝過程中損壞的風險。這樣的堅固框架提供額外的穩定性和強度,使其能夠高度抵抗意外衝擊或壓力,確保精密元件 (如 GPU、記憶體和 VRM) 保持安全。有了這種設計,使用這就能安心拿取顯示卡,而不必擔心損害其完整性或效能。

雙滾珠軸承(Two-Ball Bearing)

在我們的測試中,雙滾珠軸承風扇壽命比套筒軸承長約85%。 風扇葉片改進後,也比上一代產品安靜了10%。

High TG Copper PCB

GPU被安裝在高密度12層2oz 的高TG和銅材PCB上,以匹配GPU和記憶體的高速、大電流和增加功率的需求,以保證PCB在運行期間的高穩定性。

外部 ARGB 控制同步

使用尾部的 3 針接頭啟用顯示卡和主機板之間 RGB LED 的外部同步。遊戲玩家可以選擇是由顯示卡獨立執行 RGB LED 光效或是由選擇主機板來控制。

保險絲保護設計

為了保護您的顯示卡,SAPPHIRE顯示卡安置了保險絲保護機制,以確保組件使用安全。

Digital Power Design

SAPPHIRE PURE AMD Radeon™ RX 9000 系列採用數位電源設計,可提供精確的電源控制和出色的電源效率

AMD RDNA™ 4

詳細規格

GPU

AMD Radeon™ RX 9070 繪圖卡

AMD RDNA™ 4 架構

引擎時脈

  • 加速時脈 最高 2700 MHz
  • 遊戲時脈  最高 2210 MHz

 

提升時鐘頻率是執行突發工作負載的 GPU 上可實現的最大頻率。 提升時鐘的可實現性、頻率和可持續性將基於幾個因素而變化,這些因素包括但不限於:熱條件以及應用程式和工作負載的變化。

 

Game Clock (遊戲時脈) 是泛指一般遊戲應用時的GPU時脈, TGP (Total Graphics Power) 則會因為執行不同的遊戲而有所差異。

串流處理器

3584

運算單元

56 CU(第三代 RT + 第二代 AI 加速器)

無限緩存

64MB

光線加速器

56

AI 加速器

112

顯示記憶體

16GB/256 bit GDDR6

記憶體時脈

20 Gbps(有效)

顯示

最多 4 Displays

解析度

  • HDMI®: 7680×4320
  • DisplayPort™ 2.1a: 7680×4320

介面

PCI-Express 5.0 x16

BIOS 支援

  • UEFI

遊戲索引

4K

Sapphire 獨家技術

  • Honeywell PTM7950 熱介面材料 (TIM)
  • AeroCurve 風扇葉片
  • Free Flow
  • FrameDefense
  • 集成散熱模組
  • Tri-X 散熱技術
  • 高 TG 銅質 PCB
  • 最佳化的複合熱導管
  • 金屬背板
  • ARGB SAPPHIRE 標誌
  • 雙滾珠軸承風扇
  • 12 相數位電源設計
  • 保險絲保護
  • 智慧型風扇控制
  • 精準風扇控制
  • TriXX 支援
  • 性能與效益快捷組合
  • Glow!
  • TriXX Boost
  • 外部 RGB LED MB 同步

配件

  • L 形支架
  • 3pin 5V ARGB 線材

產品特色

  • AMD RDNA™ 4 架構
  • 56 運算單元(第三代 RT + 第二代 AI 加速器)
  • AMD HYPR-RX(支援 AFMF 2)
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 4(支援 AI 升頻)
  • DisplayPort™ 2.1a
  • AMD Radiance Display™ 引擎
  • AMD Fluid Motion Frames 2 技術
  • AMD Radeon™ Anti-Lag 2 技術
  • AV1 編碼/解碼
  • AMD FidelityFX™ 技術
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • AMD 降噪
  • AMD Freesync™ 技術
  • 16 GB GDDR6 位於 256 位元記憶體匯流排
  • AMD 智慧技術
  • AMD 軟體:Adrenalin Edition™ 應用程式

散熱系統

  • Tri-X 散熱
  • AeroCurve 風扇葉片
  • Free Flow
  • 集成散熱模組
  • 高 TG 銅質 PCB
  • 最佳化的複合熱導管
  • 雙滾珠軸承

規格尺寸

3 slot, ATX
長x寬x高: 320(L)X 120.25(W)X 61.6 (H)mm

電源需求

245W 一般主板功率

作業系統

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64Bit 作業系統需求

系統需求

  • 最低 650 瓦電源供應
  • 2 x 8-pin 電源插頭。
  • 需要 PCI Express® 式個人電腦,主機板上需有一個 X16 lane 顯示卡插槽。
  • 最低 8GB 的系統記憶體。建議有 16GB。
  • 規格表僅供參考,詳細規格請洽區域代理商或經銷商做最終確認。
  • PCB顏色或是其他元件有可能與圖片不同
  • SAPPHIRE有權利更改規格,並無需提前通知或公告
  • 所有商標和LOGO均為品牌所有者的資產

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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