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동의 함

PURE AMD Radeon™ RX 9070 GPU

  • GPU: 부스트 클럭: 최대 2700 MHz
  • GPU: 게임 클럭: 최대 2210 MHz
  • 메모리:   16GB/256비트 GDDR6. 20 Gbps(유효)
  • 스트림 프로세서: 3584
  • AMD RDNA™ 4 아키텍처
  • 광선 가속기: 56
관련 상품:

PURE AMD Radeon™ RX 9070 XT GPU

AMD RDNA™ 4 아키텍처, 최대 3010MHz, 16GB GDDR6

더 알아보기

AMD RDNA™ 4 아키텍처

16GB GDDR6 메모리

AMD HYPR-RX(AFMF 2 포함)

DisplayPort™ 2.1a

AI 업스케일링이 포함된 AMD FidelityFX™ Super Resolution 4

AMD Radiance Display™ Engine

AMD Fluid Motion Frames 2 기술

Honeywell PTM7950 TIM

Honeywell PTM7950 TIM(Thermal Interface Material)은 특히 까다로운 그래픽 처리 장치(GPU) 분야에서 고성능 전자 제품을 위한 프리미엄 솔루션을 제공합니다. PTM7950은 뛰어난 열 전도성을 제공하여 탁월한 소재 특성으로 그래픽 카드의 안정성과 수명을 향상시킵니다.

Free Flow

Free Flow  냉각 설계는 공기 흐름 경로를 최적화하는 고급 방열판 핀 모듈이 특징인 축류 팬 시스템에 맞게 조정되었습니다. 불규칙한 공기 흐름을 줄이고 공기를 효율적으로 전달함으로써 열 방출을 극대화하여 열 부하가 심한 상황에서도 일관된 성능을 보장합니다.

AeroCurve 팬 블레이드

이전 모델에 비해 한 단계 더 업그레이드된 최신 팬 블레이드 디자인은 공기 마찰을 줄여 사용 가능한 팬 RPM 범위를 늘리면서도 소음 수준을 낮췄습니다. 이 세련된 설계는 높은 성능과 리소스가 필요한 작업에 필수적인 향상된 공기 흐름, 최적화된 정압, 향상된 냉각 효율을 보장합니다.

견고한 금속 백플레이트

 전체가 알루미늄으로 되어 있는 백플레이트는 휨이 없고 먼지가 침투하지 않도록 견고함을 더해줍니다. 이것은 열 분산을 도와서 카드를 차갑게 유지하는 데에도 도움을 줍니다.

통합 냉각 모듈

통합 냉각은 그래픽 카드의 모든 주요 구성 요소가 효율적으로 열을 방출하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 이 혁신적인 설계는 GPU, 메모리 모듈 및 VRM과 직접 접촉하여 열이 균일하게 조절되도록 합니다. 통합 냉각 모듈은 모든 주요 열원에 대한 관리를 통해 안정적인 작동 온도를 유지하여 전반적인 시스템 성능과 안정성을 향상시킵니다. 게임, 콘텐츠 제작, 오버클러킹과 같은 까다로운 워크로드에 적합하며 지속적인 사용 시 최적의 열 효율을 보장합니다.

L자형 그래픽 카드 지지대

L자형 그래픽 카드 홀더는 무거운 GPU를 고정하고, 늘어짐을 방지하며, 업그레이드 또는 유지보수 시 PCIe 슬롯에서 그래픽 카드를 쉽게 제거할 수 있도록 설계된 다용도 솔루션입니다. 내구성이 뛰어난 소재와 세련된 디자인으로 제작되어 안정성과 수명을 보장하고 모든 최신 PC 빌드에 원활하게 통합할 수 있습니다. 청소 및 유지보수를 위해 그래픽 카드를 분리할 때 브래킷의 고무 팁을 사용하면 쉽고 안전하게 분리할 수 있습니다.

ARGB LED SAPPHIRE 로고

새롭게 통합된 ARGB LED SAPPHIRE 로고는 그래픽 카드기 통합된 빌드에서 더욱 개인화된 디자인이 구현될 수 있도록 사용자 지정 기능을 제공합니다.  SAPPHIRE TriXX 소프트웨어의 Glow! 기능을 사용하면 최고의 조명 솔루션을 만들 수 있습니다.

최적화된 복합 열 파이프

복합 열 파이프는 최적의 열 흐름으로 개별 냉각 설계에 맞게 미세 조정되어 열을 전체 냉각 모듈에 효율적으로 고르게 분산시킵니다.

FrameDefense

그래픽 카드의 기계식 설계는 견고한 박스형 프레임으로 뛰어난 빌드 품질과 내구성을 보장합니다. 이 견고한 구조물은 모든 내부 부품을 보호하는 외장을 제공하여 취급 또는 설치 중 손상 위험을 줄여줍니다. 이 견고한 프레임은 추가적인 안정성과 강도를 제공하여 우발적인 충격이나 압력으로부터 GPU, 메모리, VRM과 같이 손상되기 쉬운 부품을 안전하게 보호합니다. 이러한 설계 덕분에 사용자는 카드의 무결성 손상 또는 성능의 저하를 걱정하지 않고 안심하고 카드를 취급할 수 있습니다.

2개의 볼 베어링

당사 테스트 결과, 듀얼 볼 베어링 팬은 슬리브 베어링 팬과 비교하여 수명이 약 85% 더 긴 것으로 나타났습니다. 팬 블레이드의 개선으로 이전 세대 제품보다 소음이 최대 10% 줄었습니다.

High TG 구리 PCB

GPU는 GPU 및 메모리의 고속, 고전류 및 증가된 전력 요구 사항에 맞게 고밀도 12레이어 2온스 구리 및 High TG PCB에 장착되어 작동 중 PCB의 높은 안정성을 보장합니다.

외부 ARGB 제어 동기화

끝 부분에 있는 3핀 헤더를 사용하여 그래픽 카드와 마더보드 간 RGB LED의 외부 동기화를 활성화합니다. 그러면 게이머의 선택에 따라 그래픽 카드가 독립적으로 RGB LED 효과를 수행할 수도 있고 마더보드가 이를 제어할 수도 있습니다.

퓨즈 보호

SAPPHIRE 시리즈 카드는 카드 보호를 위해 외부 PCI-E 전원 커넥터의 회로에 퓨즈 보호 기능을 내장하여 구성 요소를 안전하게 유지합니다.

디지털 전원 설계

SAPPHIRE PURE AMD Radeon™ RX 9000 시리즈는 정확한 전원 제어와 뛰어난 전력 효율성을 제공하는 디지털 전원으로 설계되었습니다.

AMD RDNA™ 4

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최신 TriXX 다운로드

사양

GPU

AMD Radeon™ RX 9070 그래픽 카드 
AMD RDNA™ 4 아키텍처

GPU Engine Clock

  • 부스트클럭 최대 2700 MHz
  • 게임클럭최대 2210 MHz

 

부스트 클럭 주파수는 버스트 워크로드를 실행하는 GPU에서 달성할 수 있는 최대 주파수입니다. 부스트 클럭 달성 가능성, 빈도 및 지속가능성은 열 조건 및 애플리케이션 및 워크로드의 변동을 포함하여 몇 가지 요인에 따라 달라집니다. 

 

게임 클럭은 일반적인 게임 애플리케이션을 실행할 때 예상되는 GPU 클럭으로, 보통 TGP (Total Graphics Power)로 설정됩니다. 실제 개별 게임 클럭 결과는 다를 수 있습니다.

Stream Processor

3584

연산 장치

56 CU(3세대 RT + 2세대 AI 가속기)

인피니티 캐시

64MB

광선 가속기

56개

AI 가속기

112개

메모리

16GB/256비트 GDDR6

Memory Clock

20Gbps 유효

디스플레이

최대 4개 디스플레이

해상도

  • HDMI®: 7680×4320
  • DisplayPort™ 2.1a: 7680×4320

인터페이스

PCI-Express 5.0 x16

BIOS 지원

  • UEFI

Game Index

4K

SAPPHIRE Features

  • Honeywell PTM7950 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material, TIM)
  • AeroCurve 팬 블레이드
  • Free Flow
  • FrameDefense
  • 통합 냉각 모듈
  • Tri-X 냉각 기술
  • High TG 구리 PCB
  • 최적화된 복합 열 파이프
  • 금속 백플레이트
  • ARGB SAPPHIRE 로고
  • 2개의 볼 베어링 팬
  • 12상 디지털 전원 설계
  • 퓨즈 보호
  • 지능형 팬 제어
  • 정밀 팬 제어
  • TriXX 지원
  • 성능/효율성 간 빠른 전환 설정
  • Glow!
  • TriXX Boost
  • 외부 RGB LED MB 동기화

번들로 제공되는 액세서리

  • L자 형 지원 브래킷
  • 3핀 5V ARGB 케이블

특징

  • AMD RDNA™ 4 아키텍처
  • 56개 연산 장치(3세대 RT + 2세대 AI 가속기)
  • AMD HYPR-RX(AFMF 2 포함)
  • AI 업스케일링이 포함된 AMD FidelityFX™ Super Resolution 4
  • DisplayPort™ 2.1a
  • AMD Radiance Display™ 엔진
  • AMD Fluid Motion Frames 2 기술
  • AMD Radeon™ Anti-Lag 2 기술
  • AV1 인코딩/디코딩
  • AMD FidelityFX™ 기술
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • AMD 소음 억제
  • AMD Freesync™ 기술
  • 16GB GDDR6(256비트 메모리 버스)
  • AMD 스마트 기술
  • AMD 소프트웨어: Adrenalin Edition™ 애플리케이션

냉각

  • Tri-X 냉각
  • AeroCurve 팬 블레이드
  • Free Flow
  • 통합 냉각 모듈
  • High TG 구리 PCB
  • 최적화된 복합 옆 파이프
  • 2개의 볼 베어링

폼 팩터

3 슬롯, ATX
규격: 320(L)X 120.25(W)X 61.6 (H)mm

소비 전력

245W의 일반 보드 전력

OS

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64비트 운영 체제 필요

시스템 요건

  • 최소 650 W 전원공급장치
  • 2 x 8핀 전원 커넥터.
  • 마더보드에 하나의 X16 레인 그래픽 슬롯이 장착되어 있는 PCI Express® 기반의 PC 필요.
  • 최소 8GB의 시스템 메모리. 16GB 권장.
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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