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동의 함

 높은 프레임 속도에서 저온을 유지시키는 당사의 탁월한 냉각 기술입니다

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* High TG 구리 PCB

GPU는 GPU 및 메모리의 고속, 고전류 및 증가된 전력 요구 사항에 맞게 고밀도 14레이어 2온스 구리 및 High TG PCB에 장착되어 작동 중 PCB의 높은 안정성을 보장합니다.

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* 최적화된 복합 열 파이프

복합 열 파이프는 최적의 열 흐름으로 개별 냉각 설계에 맞게 미세 조정되어 열을 전체 냉각 모듈에 효율적으로 고르게 분산시킵니다.

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* 열 패드가 있는 금속 블랙플레이트

고품질의 알루미늄 백플레이트는 단순히 미학적인 부분만 고려한 것이 아닙니다. 이 백플레이트는 PCB 뒷면의 구성 요소를 보호하고 그 사이에 위치한 고성능 열 패드를 사용하여 PCB의 열을 효과적으로 분산시킵니다.

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* 전면 플레이트 방열판

전체 PCB를 덮는 다이 캐스팅 전면 플레이트 방열판은 VRM, 메모리 및 초크 냉각을 통해 열을 분산하고 공기 흐름과 냉각 성능을 극대화합니다.

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* 각속도 팬 블레이드

각속도 팬 블레이드는 축류 팬의 외부 링에 있는 공기압과 함께 하향 공기압의 이중 레이어를 제공함으로써 이전 세대와 비교할 때 최대 44% 더 많은 하향 공기압과 최대 19% 더 많은 공기 흐름을 발생시켜 정숙성과 냉각성을 높입니다.

 

*RX 6000 시리즈의 새로운 기능* 하이브리드 팬 블레이드

새로운 하이브리드 팬 설계는 전통적인 축류 팬 설계의 정숙함과 송풍기 팬 설계의 강력한 공기압을 결합하여 팬 소음을 낮게 유지하면서 팬을 통해 하향 공기압을 개선합니다. 

 

*RX 6000 시리즈의 새로운 기능* 웨이브 핀 설계

웨이브 핀 설계는 바람이 핀 모듈로 들어갈 때 마찰을 줄여 공기력 소음을 줄여 줍니다.

 

*RX 6000 시리즈의 새로운 기능* GPU 냉각을 위한 V-형 핀 설계

GPU 상단의 V-형 핀 설계는 GPU 주변의 공기 흐름을 가속화하고 중앙 집중화하여 열을 효율적으로 소산합니다. 

 

*RX 6000 시리즈의 새로운 기능*Integrated Cooling Module

결합된 메모리 및 VRM 냉각 모듈은 메모리, MOSFET 및 초크를 냉각합니다. 모듈 아래에 두 개의 히트 파이프가 추가되어 더 효율적으로 구성 요소의 열을 소산합니다.

 

*RX 6000 시리즈의 새로운 기능* K6.5 메모리 패드

이전의 K5와 비교할 때 K6.5 메모리 패드는 구성 요소와 쿨러 간 열 전도성이 거의 38% 향상되었습니다.

 

IFC(Intelligent Fan Control)

팬 속도를 지능적으로 제어하여 GPU, 메모리, PWM IC 및 기타 구성 요소의 온도를 가능한 한 낮게 유지함으로써 성능과 팬 소음의 균형을 유지합니다.

 

정밀 팬 제어

표준 산업 팬은 팬 회전 주기(RPM) 간에 최대 10%의 차이를 가질 수 있습니다. SAPPHIRE 그래픽 카드의 팬 IC 제어는 약 3%로 차이를 줄입니다. 이와 같은 최대 70%의 정확성 개선으로 모든 카드의 냉각 및 소음 성능을 만족스러운 수준으로 끌어올릴 수 있습니다.

 

강력한 VRM 냉각

SAPPHIRE 그래픽 카드는 강력한 VRM 냉각 기능으로 설계되었으며 백플레이트의 높은 열 전도성 패드가 열을 효율적이고 효과적으로 제거합니다.

 

강력한 메모리 냉각

메모리는 차세대 그래픽 카드의 특정 부품의 발열에 큰 영향을 미칩니다. 강력한 메모리 냉각 솔루션이 각 SAPPHIRE 그래픽 카드에 통합되어 특별히 설계된 독립 냉각 모듈을 통해 메모리를 냉각시킵니다.

 

Tri-X 냉각 기술

Tri-X 냉각 솔루션은 3개의 큰 팬을 구동하여 바람 흐름의 효율성을 최적화합니다. Tri-X 냉각은 팬에 있는 터널 모양의 핀을 통해 공기 흐름의 대류를 증가시킴으로써 저온 및 저소음 냉각을 구현합니다.

 

Dual-X 냉각 기술

SAPPHIRE의 Dual-X 냉각 기능은 크지만 조용하게 작동하는 두 팬과 첨단 라디에이터 설계를 통해서 제공됩니다. 당사의 95mm 블레이드는 표준 냉각 설계에 비해 저소음의 우수한 방열판 성능과 우수한 공기 흐름을 제공합니다. 

품질, 견고성 및 안정성을 통해 제품의 수명을 견인하는 핵심 부품입니다

 

*RX 6x50 시리즈의 새로운 기능* 다이 캐스팅 알루미늄-마그네슘 합금 프레임

PCB 측면을 감싸고 있는 다이 캐스팅 알루미늄-마그네슘 합금 프레임은 덮개의 구조적 강성을 강화하여 긁힘을 방지하는 동시에 고품질의 마감으로 그래픽 카드의 미학과 강도를 높여줍니다.

 

백플레이트(견고한 금속 백플레이트)

 전체가 알루미늄으로 되어 있는 백플레이트는 휨이 없고 먼지가 침투하지 않도록 견고함을 더해줍니다. 이것은 열 분산을 도와서 카드를 차갑게 유지하는 데에도 도움을 줍니다.

 

2개의 볼 베어링

당사 테스트 결과, 듀얼 볼 베어링 팬은 슬리브 베어링 팬과 비교하여 수명이 약 85% 더 긴 것으로 나타났습니다. 팬 블레이드의 개선으로 이전 세대 제품보다 소음이 최대 10% 줄었습니다.

 

 팬 빠른 연결

팬에 문제가 있을 때 전체 카드를 반품할 필요가 없습니다. SAPPHIRE 또는 당사의 채널 파트너가 교환용 팬을 바로 보내 드립니다! 이것은 분리, 청소, 교환이 나사 하나로 완료되는 매우 쉬운 작업임을 의미합니다.

 

퓨즈 보호 

SAPPHIRE 시리즈 카드는 카드 보호를 위해 외부 PCI-E 전원 커넥터의 회로에 퓨즈 보호 기능을 내장하여 구성 요소를 안전하게 유지합니다.

 

듀얼 BIOS

성능 모드 또는 사일런트 모드 중에서 선택하여 게이밍 경험을 향상시키십시오.

당사의 SAPPHIRE 보드를 더 특별하고 고유하게 포지셔닝하는 모든 추가 기능입니다

 

TriXX 지원

TriXX 소프트웨어를 통해 개별 설정을 맞춤화하고 게이밍 경험을 높여 보십시오!

 

TriXX Boost

해상도 옵션을 조정하여 게이밍 레벨을 한 단계 끌어 올리십시오. 더 몰입감 있는 게이밍 경험을 위해 품질 대 성능 균형에 대한 세밀한 제어를 통해 해상도를 약간 줄인 다음 이미지 선명화를 통해 조절함으로써 FPS를 얻으십시오.

 

소프트웨어 BIOS 스위치

RX5000 Navi 시리즈부터 TriXX 소프트웨어를 사용하여 듀얼 BIOS 모드 간(성능 모드와 사일런트 모드)을 빠르고 쉽게 전환할 수 있습니다.

 

Max Boost

Max Boost 스위치는 성능 향상을 위해 부스트 클럭과 전력 제한을 높여 카드의 게이밍 성능을 극대화합니다. 오버클럭을 계획 중이거나 성능을 극대화할 수 있는 방법을 찾고 있습니까? 이 기능이 그 해답을 드릴 것입니다.

 

전원 설계

SAPPHIRE NITRO 카드는 각 전원 위상에 대한 균등한 열 분산, 전류 분포 밸런싱 및 오버클러킹을 지원하기 위해 GPU 및 메모리 전용 상 디지털 전원으로 설계되었습니다.

 

ARGB 지원 팬(선택 사항)

TriXX 소프트웨어를 사용하여 RX 5000 & RX 6000 시리즈 ARGB 팬의 LED 빛을 원하는 대로 설정하십시오.

 

NITRO Glow

ARGB LED를 포함하는 세련된 덮개가 제공되므로 맞춤식 설계에 맞게 LED의 색상을 변경할 수 있습니다. 이 작업은 TriXX 소프트웨어를 통해 제어할 수 있습니다. 팬 속도 모드, PCB 온도 모드 또는 컬러 무지개 모드를 포함한 여러 모드 중에서 선택하거나 LED를 끄십시오.

 

ARGB 오디오 시각화

그래픽 카드의 LED 섹션은 볼륨 수준과 동기화되어 있으며 TriXX를 통해 제어할 수 있습니다. 사운드 볼륨 수준의 높낮이에 따라 스트립 조명의 색상이 변하면서 PC에 멋스러운 ARBG 조명 디스플레이를 연출합니다.

 

팬 확인

종종 팬에 대한 서비스가 필요할 때 전체 카드를 반환한 후 교체 승인이 될 때까지 기다려야 한다면 매우 난감할 수 있습니다. 사용자는 팬 확인 기능을 통해 쿨러의 상태를 확인하여 문제가 있는 경우 팬 서비스를 통해 즉시 고객 지원 센터에 문의할 수 있습니다.

 

Free Flow

기존의 축류 팬 설계 시스템은 뜨거운 공기를 팬 입구로 순환시키기 때문에 온도를 더 높이는 결과를 낳습니다. 당사는 공기의 흐름을 재설계하여 뜨거운 공기가 시스템 팬을 통해 방출되도록 하여 열을 방출하고 작은 구멍이 있는 터널 모양의 핀을 통해 대류 공기 흐름을 증가시켰습니다.

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